天津滨海新区 协同进展走深走实

中国男双组合刘雨辰/欧烜屹能否搭上通往巴黎奥运会的末班车，夯实是本次亚锦赛一大看点。

这一在新型半导体材料和器件领域取得的重大突破，数字将进一步推动现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的进展。论文第一单位为电子科技大学基础与前沿研究院，文化电子科技大学基础与前沿研究院教授刘奥为论文第一作者和通讯作者。

中新社成都4月11日电(记者贺劭清)记者11日从电子科技大学获悉，产业中韩科研人员首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导体器件，产业突破该领域二十余年的研究瓶颈。然而，底座传统的非晶氢化硅因电学性能不足而急需探索新材料。鉴于此，夯实中韩科研组织提出了一种新颖的碲(Te)基复合非晶P型半导体设计理念，夯实并采用工业制程兼容的热蒸镀工艺实现了薄膜的低温制备，证明了在高性能、稳定的P沟道TFT器件和CMOS互补电路中的应用可行性。

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